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电子散热器当PCB中有少数器件发热怎么处理


发布时间:2019/6/13 16:08:27    来源:www.jnsrq.com    浏览次数:

摘要:可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果
上一篇我们就电子散热器在使用塞铜散热片的时候会怎么样做了详细介绍和说明。 本篇文章我们简单的对电子散热器当PCB中有少数器件发热怎么处理进行描述,作为专业的电子散热器,插片散热器,型材散热器生产制造厂家镇江市佳诺电气有限公司,将尽心整理发布各种相关知识,竭诚为您服务。

 电子散热器当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于气动球阀元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。现今大量使用的环氧玻璃布类板材,其导热系数一股为0.2W/m℃。普通的电子电路由于发热量小,通常采用环氧玻璃布类基材制作,其产生的少量热量一般通过走线热设计和元器件本身散发出去。

 

1.随着元件小型化、高集成化,高频化,其热密度明显加大,特别是功率器件的使用,为满足这种高散热要求后来开发出了一些新型导热性板材。如美国研制的T-Lam板材,它是在树脂内填充了高导热性的氮化硼粉,使其导热系数提高到4W/m℃,是普通环氧玻璃布类基材的20倍。开发的复合基材RO4000系列和TMM系列,它是在改性树脂中添加了陶瓷粉,使其导热系数提高到(0.6-1)W/m℃,是普通环氧玻璃布类基材的3—5倍,也是一种不错的选择。
 
2.还有就是陶瓷基板,它是由纯度为92%-96%的氧化铝(AI2O3)制成,其导热系数提高到10W/m℃,是普通环氧玻璃布类基材的50倍,它大量使用在混合IC,微波集成器件以及功率组件中,是导热性良好的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。
 
3.电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。

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