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电子散热器的液体散热技术重要的五个方面


发布时间:2019/3/13 9:52:31    来源:www.jnsrq.com    浏览次数:

摘要:电子散热器的液体散热技术CPU芯片过热所导致的“电子迁移”是造成CPU内部芯片损坏的主要原因。电子迁移是指电子流动所引起的金属原子迁移的现象
上一篇我们就型材散热器的三个使用优点和三个安装要点做了详细介绍和说明。 本篇文章我们简单的对电子散热器的液体散热技术重要的五个方面进行描述,作为专业的电子散热器,插片散热器,型材散热器生产制造厂家镇江市佳诺电气有限公司,将尽心整理发布各种相关知识,竭诚为您服务。

 电子散热器的液体散热技术CPU芯片过热所导致的“电子迁移”是造成CPU内部芯片损坏的主要原因。电子迁移是指电子流动所引起的金属原子迁移的现象。在芯片内部电流强度很高的金属导线上,电子的流动会给金属原子一个动量,当电子与金属原子碰撞时,可能会使金属原子脱离金属表面四处流动,导致金属表面上形成坑洞或凸起,这是一个不可逆转的永久性伤害。如果这个慢性过程一直持续,则将最终造成内部核心电路的短路或断路,彻底损坏CPU。电子散热器液体冷却是一种非常有效的散热手段,被广泛应用在工业上,如强激光和高功率微波技术的散热系统、汽车发动机的热交换等。液体具有非常高的比热容,可以在CPU芯片的发热部位吸收大量的热,而且由于良好的流动性,液体可以流动到其他低温部位再将热量排出,这样连续不断地吸热和散热,保证了芯片部位一直处于较低温度,从而达到保护芯片的目的。

 

 
1.插片散热器典型热管由管壳、吸液芯和端盖组成,将管内抽成的负压后充入适量的冷却液,使紧贴管内壁的吸液芯(毛细多孔材料)中充满液体,然后加以密封。管的两端分为蒸发段和冷凝段,插片散热器二者可以互换。当热管的一端受热时,液体蒸发汽化,蒸汽在微小的压差下流向温度较低的另一端,放出热量后凝结成液体,液体再沿多孔材料依靠毛细力作用流回蒸发段,形成循环,热量就由热管的一端传至另一端。由于在蒸发端,液体经过毛细孔时会出现弥散效应,插片散热器进行了平行平板间填充球粒填料的传热特性实验研究,发现平行平板间填充小颗粒球粒具有较好的强化传热效果,与不填充填料时相比,其对流换热。
 
2.电子散热器中液态金属冷却技术迅速成为了近年来最吸引人的散热技术。它最典型的优势在于,液态金属的高的热物性以及它独一无二的电磁驱动特性。目前,基于金属镓的合金被认为是最好的可用于该技术最好的材料。该合金的有低的熔点(<10℃),高的导热率,无毒,高的沸点,因此有了优秀的冷却能力和高的可靠性。 现在最常用的风冷技术已经达到了它的极限,随着CPU芯片集成技术的发展,风冷技术将无法满足市场的要求。
 
3.新型的液体金属散热方法虽然理论上具有很大的发展潜力,但昂贵的价格不利于大规模生产,而且在实际应用中其散热效果并不理想,与目前最先进的风冷散热器相比,并没有完全处于优势地位。液体具有良好的流动性和导热性,因此液体散热技术的应用非常广泛,成为各种台式计算机及大型工作站散热的首选,而且效果也明显优于常规的风冷散热。
 
4.目前对于液体冷却主要是研究其流道结构和冷却液成分,冷却液主要包括水、纳米流体、液体金属。液态金属的导热系数最高,其次是纳米流体,最后是水。电子散热器可以形成导热系数更高的纳米金属流体。
 
5.不同功率下芯片温度随导热系数的升高而降低,但导热系数越高,芯片温度降低的幅度越小,可见单纯提高导热系数并不能大幅提高冷却液的散热性能。因此,还需从冷却液的其他热物性方面入手(如提高比热)来增强工质的散热性能,以期获得一种具有较高导热系数以及较大等效比热的潜热型低熔点液态金属功能热流体。

下一篇将对 型材散热器采用直管推式散热效果三个特点做详细介绍,如需了解更多我们的信息,请持续关注。
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